师资队伍文章

王致明

发布者:   发布时间:2020-07-11   浏览次数:2072

姓名

王致明

性别

出生年月

1982.04

政治面貌

中共党员

学历

研究生

学位

博士

专业技术职务及任导师情况

副教授,硕士研究生导师

所在一级学科名称

机械工程

所在二级学科名称

材料成型及控制工程

学习和工作经历

2000.09--2004.07  济南大学材料科学与工程专业毕业,获学士学位

2004.09--2007.04  济南大学材料学专业,获硕士学位

2007.09--2010.12  山东大学材料加工工程专业,获博士学位

2010.12—2013.05  济南圣泉集团股份有限公司主任工程师

2013.10—至今     必赢线路官方网站机械与汽车工程学院教师

研究领域

轻合金设计及液态成型;材料成型工艺与装备;铸造材料开发

承担科研项目情况

  1. 国家自然科学基金青年基金项目2016-2019年,20万

  2. 山东省自然科学基金青年基金项目2014-2017年,12万;

  3. 山东省重点研发计划项目2015-2018年,25万;

  4. 企业横向课题2016-2018年,4万。

近期主要的代表性论文、著作、专利

  1. Yang, Qiang; Sun, Zhiping; Wang, Zhiming*, Effects of Sn, Si, and Cu addition on the microstructure and properties of hypermonotectic Al92Bi8 alloy, Materials Science and Engineering A-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2019, 756: 71-81.

  2. Zhiming Wang*, Fabrication of Al and Al-Si alloy microspheres by ultrasonic irradiating the molten salt-aluminum immiscible system, Ultrasonics-Sonochemistry, 2019, (50): 373-376  

  3. ZhimingWang*, Zhiping Sun, Shaoning Jiang, Xiaoli Wang, Electrical resistivity study on homogenization process of liquid immiscible Bi-Ga-Sn alloy in melting process, Journal of Molecular Liquids, 2017, (237): 10-13

  4. Zhiming Wang*, Zhiping Sun, Xiaoli Wang, Hui Zhang, Shaoning Jiang, Effects of element addition on liquid phase separation of Bi-Ga immiscible alloy: Characterization by electrical resistivity and coordination tendency, Materials and Design, 2017, (114): 111-115

  5. Z. M. Wang,H. R. Geng,G. R. Zhou,Z. Q. Guo,X. Y. Teng, Metastable microheterogeneity in liquid monotectic Bi–Ga alloys,International Journal of Cast Metals Research, 2011, 24(2): 65-69

【专利1】 祝建勋,王致明,一种铸造加压系统及铸造加压方法,2015-7-1,中国,ZL201210490373.2

【专利2】祝建勋,王致明,用于砂型铸造的热量回收装置及砂箱,2013-7-31,中国,ZL201220665163.8

【专利3】耿浩然,王致明,周永志,孙玉洁,李灿灿,一种测试金属熔体电阻率的装置及测试方法,2012-9-26,中国,ZL201010115584.9

获奖项目

2010年世界铸造大会学术报告金奖(第二位)

其他备注

2012年入选济南市第二批引进千层次创新人才

联系方式

联系电话:13573148940

电子邮箱:zhi820426@163.com




版权所有 © 167net必赢(中国)线路-官方网站
山东省济南市西部新城大学科技园 邮编250353 鲁ICP备05046217号