刘腾云
发布者: 发布时间:2020-07-06 浏览次数:2770
姓名 | 刘腾云 | 性别 | 男 | |
出生年月 | 1986.08 | 政治面貌 | 群众 |
学历 | 博士研究生 | 学位 | 博士 |
专业技术职务及任导师情况 | 讲师 |
所在一级学科名称 | 机械工程 |
所在二级学科名称 | 机械设计制造及其自动化 |
学习和工作经历 2005.09—2009.06 东北大学 机械设计及理论专业 学士学位 2009.09—2012.06 吉林大学 机械设计及理论专业 硕士学位 2012.08—2013.12 一汽解放青岛汽车有限公司 研发工程师 2014.09—2018.06 山东大学 机械设计及理论专业 博士学位 2018.08—至今167net必赢机械与汽车工程学院教师 |
研究领域 脆性材料加工、线锯切割技术 |
承担科研项目情况 必赢线路官方网站博士科研基金 2019-2021 20万;
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近期主要的代表性论文、著作、专利 Liu Tengyun, Ge Peiqi, Bi Wenbo, et al. A new method of determining the slicing parameters for fixed diamond wire saw, [J]. Materials Science in Semiconductor Processing,2020. (SCI收录) Liu Tengyun, Ge Peiqi, Bi Wenbo, et al. Fracture strength of silicon wafers sawn by fixed diamond wire saw [J]. Solar Energy, 2017, 157: 427-433. (SCI收录) Liu Tengyun, Ge Peiqi, Bi Wenbo, et al. Prediction of the thickness for silicon wafers sawn by diamond wire saw[J].Materials Science in Semiconductor Processing, 2017, 71:133-138. (SCI收录) Liu Tengyun, Ge Peiqi, Bi Wenbo, et al. Subsurface crack damage in silicon wafers induced by resin bonded diamond wire sawing [J]. Materials Science in Semiconductor Processing, 2017, 57: 147-156. (SCI收录) Liu Tengyun, Ge Peiqi, Gao Yufei, et al. Depth of cut for single abrasive and cutting force in resin bonded diamond wire sawing[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2017, 88(5-8): 1763-1773. (SCI收录)
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获奖项目 无 |
其他备注 无 |
联系方式 联系电话:15054167527 电子邮箱:lty198614@163.com |